热封盖带 自粘盖带 热压盖带 热封带
产品介绍：
1、适用PC、PS载带的封合
2、双面抗静电＜1010 Ω/CM
3、粘着性好，剥离稳定，无残留
4、封装温度适用100℃—170℃ 产品类型： 透明、雾状两种 产品常见规格： 宽度分别有：5.3MM； 5.4MM ；9.3MM； 9.4MM； 13.3MM； 21.3MM； 25.5MM； 37.4MM； 37.5MM； 49.5MM； 65.5MM； 81.5MM等规格，也可根据客户要求定制。 长度分别有：300M； 480M； 1500M(缠绕)； 3000M（缠绕）等，也可根据客户要求进行个性化定制。
使用范围：
广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。 适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，具有防静电功能。主要应用于连接器、贴片式电容、电阻、集成块、芯片能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等。
一、盖带产品说明：
热封上带：全称“电子包装热封型上封盖带”，也称上带、盖带，英文：“COVER TAPE”。
热封上带与自粘上带一样，带宽一般为5.3mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等规格。
二、盖带产品特征：
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。
进口PET材质，适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
类型：低温透明盖带，建议使用温度110~160℃， 高温雾状盖带，建议使用温度150~200℃.
